美中科技戰(zhàn)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分散風(fēng)險(xiǎn)布局的契機(jī)。據(jù)研究調(diào)查指出，越南成為東盟國家僅次于新加坡、馬來西亞的潛力布局地點(diǎn)。不過，當(dāng)?shù)氐媒鉀Q電力供應(yīng)、人才、市場需求不足等問題。

       據(jù)DIGITIMES分析，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況仍聚集于河內(nèi)、胡志明等兩大城市及其周遭。越南北部以記憶體封測組裝制造為主，主要是滿足當(dāng)?shù)叵M(fèi)性電子產(chǎn)品工廠，內(nèi)需為主，且多為韓系供應(yīng)鏈；南部較多邏輯IC設(shè)計(jì)、封測業(yè)者，IC設(shè)計(jì)業(yè)者規(guī)模較小，封測制造業(yè)者呈“一大多小”格局，出口導(dǎo)向?yàn)橹鳌?/p>

       DIGITIMES表示，在眾多電子品牌業(yè)者分散制造風(fēng)險(xiǎn)需求帶動下，半導(dǎo)體大廠陸續(xù)進(jìn)駐越南的南、北部，目前觀察到南越、北越兩大城市均有半導(dǎo)體新進(jìn)業(yè)者進(jìn)駐或既有業(yè)者擴(kuò)大投資案例。

       DIGITIMES指出，越南北部封測、組裝新業(yè)者設(shè)廠投資，過去以韓系業(yè)者自用為主，2023年隨著美系封測大廠艾克爾（Amkor）于越南北寧省設(shè)立的封測廠Amkor Technology Vietnam正式稼動，未來半導(dǎo)體業(yè)者有望朝多元化方向邁進(jìn)并提升外銷比重。

       越南南部的封測業(yè)者同樣受美中科技戰(zhàn)格局影響而增加群聚數(shù)量，包括2023年底英特爾（Intel）宣布擴(kuò)大投資胡志明市，設(shè)置英特爾越南封測組裝廠；荷蘭晶片封裝設(shè)備制造商貝思半導(dǎo)體（BESI）于胡志明市設(shè)廠等。

       以往南部以IC設(shè)計(jì)業(yè)者居多，未來有望朝多元業(yè)態(tài)發(fā)展。

       DIGITIMES提到，雖然美中科技戰(zhàn)營造越南發(fā)展半導(dǎo)體發(fā)展契機(jī)，但也有部分挑戰(zhàn)。

       在歐美日等已開發(fā)國家紛紛追求半導(dǎo)體自產(chǎn)氛圍下，未來半導(dǎo)體海外市場的需求規(guī)模是否足夠支撐越南半導(dǎo)體出口量，進(jìn)一步帶動產(chǎn)業(yè)朝規(guī)模經(jīng)濟(jì)發(fā)展，仍不確定。

       目前部分在越南設(shè)廠的半導(dǎo)體業(yè)者，其往來對象仍以中國為主，若美中科技戰(zhàn)對立進(jìn)一步加深，能否全然規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)則有待觀察。

       晶圓廠將成為新目標(biāo)

       據(jù)報(bào)道，全球芯片市場在過去 20 年的復(fù)合年增長率 (CAGR) 為 14%，預(yù)計(jì)到 2030 年將達(dá)到數(shù)萬億美元的市場。通過與世界領(lǐng)先企業(yè)合作以及大型國內(nèi)科技公司的存在，越南的半導(dǎo)體行業(yè)具有快速發(fā)展的巨大潛力。

       同時(shí)擔(dān)任 Vinasa（越南軟件和 IT 服務(wù)協(xié)會）主席的 Binh 在 5 月 29 日的研討會上表示，越南擁有發(fā)展該行業(yè)的所有有利條件，從宜人的天氣、有利的地形到人民之間的共識。

       芯片是世界的重要需求，這對越南來說意味著一個巨大的機(jī)會。芯片制造鏈需要每個國家根據(jù)其歷史、文化和傳統(tǒng)而具有的特定能力。

       例如，西方人擅長辯論和演講。關(guān)于半導(dǎo)體的理論源自西方頂尖大學(xué)。同時(shí)，90% 的軟件程序員和芯片設(shè)計(jì)師是印度人；越南在軟件出口方面位居世界第二。

       Binh 強(qiáng)調(diào)，世界主要芯片供應(yīng)國都出現(xiàn)了問題。在韓國，第三代和第四代大企業(yè)正面臨內(nèi)部危機(jī)。在中國臺灣，地緣政治變化將對該島的未來產(chǎn)生重大影響。

       在這種情況下，越南憑借其文化和人力資源優(yōu)勢，成為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目的地。

       “歷史表明，越南是一個有強(qiáng)烈愿望崛起和發(fā)展的民族，不會向任何力量和困難屈服。因此，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在越南是絕對有可能的，”Binh說。

       他表示，在人工智能領(lǐng)域，越南需要“快速奔跑”，為越南的芯片創(chuàng)造一席之地。如果人工智能能夠融入芯片，世界芯片制造商將希望與越南合作。

       越南的另一個機(jī)會是為世界各地的芯片制造工廠提供人力資源。

       “如果越南不立即采取行動，它將錯過發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大好機(jī)會，”Binh說。

       計(jì)劃投資部（MPI）國家創(chuàng)新中心（MIC）河內(nèi)分部副主任Nguyen Thi Le Quyen表示，半導(dǎo)體是一個不可逆轉(zhuǎn)的趨勢，政府已經(jīng)意識到這是一個千載難逢的好機(jī)會。

       MPI的一位代表表示，在全球半導(dǎo)體競賽激烈的情況下，全球領(lǐng)先的芯片制造公司正在加入越南市場。

       僅在2023年，Amkor和Hana Micro就決定在越南建立兩家資本超過10億美元的工廠。

       MPI 表示，越南目前在半導(dǎo)體行業(yè)的培訓(xùn)和人力資源供應(yīng)方面擁有巨大機(jī)遇，但也面臨挑戰(zhàn)。越南有足夠的條件和能力在 2030 年前培養(yǎng) 50,000 名半導(dǎo)體工程師，但供需之間仍然存在質(zhì)量差距。

       越南面臨的最大挑戰(zhàn)是國內(nèi)教育部門缺乏專家和講師。半導(dǎo)體行業(yè)需要國家、學(xué)校和企業(yè)的巨額投資。越南仍然缺乏大學(xué)培訓(xùn)計(jì)劃，現(xiàn)有計(jì)劃與半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展相比無法達(dá)到國際標(biāo)準(zhǔn)。

       信息和通信技術(shù)行業(yè)管理局的 Nguyen Thien Nghia 表示，越南既缺乏工廠工人，也缺乏工程師，這是一個巨大的挑戰(zhàn)。

       “對供應(yīng)鏈多元化的需求僅存在了 1-2 年。不僅是越南，包括印度、馬來西亞、巴基斯坦和中國在內(nèi)的其他地區(qū)國家都迅速采取了行動。

       “如果越南不能立即采取行動，機(jī)會就會錯失，”Nghia 警告說。

       Nghia表示，16納米以下半導(dǎo)體技術(shù)的投資額為100億美元，28納米則需要50-70億美元。

       而40-60納米技術(shù)的投資額為30-50億美元則較為可接受。90納米技術(shù)則需要投資5-10億美元。這些都是越南需要考慮的因素。

       當(dāng)被問及越南應(yīng)該重點(diǎn)關(guān)注的細(xì)分市場時(shí)，Nghia認(rèn)為，越南在ICT基礎(chǔ)設(shè)施方面具有優(yōu)勢，包括電信芯片、數(shù)據(jù)中心芯片和能源芯片。