越南政府希望到2050年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均收入超1000億美元。

       據(jù)越南通信與傳媒部官網(wǎng)，越南政府當(dāng)?shù)貢r(shí)間 21 日正式頒布了越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到 2030 年發(fā)展戰(zhàn)略和到 2050 年愿景，目標(biāo)將越南建設(shè)為世界半導(dǎo)體領(lǐng)先中心之一。

       越南政府將整體半導(dǎo)體戰(zhàn)略簡(jiǎn)單描述為“C=SET+1”。其中：C：Chip（半導(dǎo)體芯片）；S：Specialized（專(zhuān)門(mén)、專(zhuān)用芯片）；E：Electronics（電子、電子工業(yè)）；T：Talent（人才、人力資源）；+1：越南（越南是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈的安全新目的地）。

       越南按照三個(gè)階段路線(xiàn)圖推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到2050年發(fā)展。

       第一階段（2024年-2030年）：利用地緣優(yōu)勢(shì)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人力資源優(yōu)勢(shì)，有選擇地吸引外商直接投資（FDI），發(fā)展成為全球半導(dǎo)體人力資源中心之一，形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從研究、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和測(cè)試等各階段的基礎(chǔ)能力。

       第二階段（2030年-2040年）：成為全球半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)中心之一；將自強(qiáng)和外商直接投資相結(jié)合，促進(jìn)半導(dǎo)體和電子工業(yè)發(fā)展。

       第三階段（2040年-2050年）：成為世界半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先國(guó)家之一；掌握半導(dǎo)體和電子領(lǐng)域的研發(fā)方法。

       具體來(lái)看：

       第一階段（2024年-2030年）

       選擇性吸引FDI投資，組建至少100家設(shè)計(jì)企業(yè)、1家小型半導(dǎo)體芯片制造工廠(chǎng)和10家半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝測(cè)試工廠(chǎng)；開(kāi)發(fā)多個(gè)行業(yè)的專(zhuān)用半導(dǎo)體產(chǎn)品；越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均收入達(dá)250億美元以上，增加值達(dá)到10-15%，電子產(chǎn)業(yè)年均收入達(dá)2250億美元以上，增加值達(dá)到10-15%；越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人力資源規(guī)模達(dá)到5萬(wàn)名工程師和大學(xué)畢業(yè)生以上，結(jié)構(gòu)和數(shù)量適當(dāng)，滿(mǎn)足發(fā)展需求。

       第二階段（2030年-2040年）

       將自強(qiáng)與外商直接投資相結(jié)合，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，形成至少200家設(shè)計(jì)企業(yè)、2家半導(dǎo)體芯片制造工廠(chǎng)和15家半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝測(cè)試工廠(chǎng)，逐步實(shí)現(xiàn)專(zhuān)業(yè)化半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)和生產(chǎn)的自主化；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均收入達(dá)500億美元以上，增加值達(dá)到15-20%，電子產(chǎn)業(yè)年均收入4850億美元以上，增加值達(dá)到15-20%；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人力資源規(guī)模達(dá)到10萬(wàn)以上工程師和大學(xué)畢業(yè)生，結(jié)構(gòu)和數(shù)量適當(dāng)，滿(mǎn)足發(fā)展需求。

       第三階段（2040年-2050年）

       形成了至少300家設(shè)計(jì)企業(yè)、3家半導(dǎo)體芯片制造工廠(chǎng)和20家半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝測(cè)試工廠(chǎng)，掌握半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)；越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均收入達(dá)1000億美元以上，增加值達(dá)到20-25%，電子產(chǎn)業(yè)年均收入達(dá)1.045萬(wàn)億美元以上，增加值達(dá)到20-25%；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人力資源規(guī)模的結(jié)構(gòu)和數(shù)量適當(dāng)，滿(mǎn)足發(fā)展需求；完善越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，使其能夠自主并在生產(chǎn)鏈的某些階段和環(huán)節(jié)處于領(lǐng)先地位。

       基于上述內(nèi)容，戰(zhàn)略提出了5項(xiàng)任務(wù)和具體措施，包括開(kāi)發(fā)專(zhuān)用芯片、促進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展、開(kāi)發(fā)人力資源和吸引半導(dǎo)體領(lǐng)域人才、吸引半導(dǎo)體領(lǐng)域投資以及其他一些任務(wù)和措施。

       打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心，越南缺人才

       值得注意的是，上月越南政府還頒布了《關(guān)于加強(qiáng)半導(dǎo)體芯片、人工智能和云計(jì)算領(lǐng)域高素質(zhì)人力資源培訓(xùn)政府令》，提出政府部門(mén)需指導(dǎo)高校和機(jī)構(gòu)研究及建立重點(diǎn)培養(yǎng)半導(dǎo)體、人工智能和云計(jì)算等領(lǐng)域人才的專(zhuān)門(mén)單位，并抓緊完成《2030年半導(dǎo)體行業(yè)人力資源開(kāi)發(fā)和2050年愿景提案》，主動(dòng)核查并優(yōu)先安排半導(dǎo)體、人工智能、云計(jì)算等與高校和機(jī)構(gòu)人才培養(yǎng)及教育相關(guān)的科研項(xiàng)目等。

       越通社援引越南信息與傳媒部的報(bào)告顯示，越南信息技術(shù)和數(shù)字化產(chǎn)業(yè)年均需要約15萬(wàn)名工程師，但目前僅能滿(mǎn)足這一需求的40%至50%。其中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均需要最高10萬(wàn)名工程師，但目前只能滿(mǎn)足不到20%的需求。報(bào)道稱(chēng)，預(yù)計(jì)到2024年，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將超過(guò)61.6億美元，有望成為全球眾多半導(dǎo)體企業(yè)的重要生產(chǎn)中心之一，這對(duì)越南既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。

       相比周邊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在越南，半導(dǎo)體人才目前的待遇并不具備競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)香港《亞洲時(shí)代》報(bào)道，越南工程師年薪約8000美元，僅為馬來(lái)西亞同行的一半左右。而韓國(guó)工程師的薪水可達(dá)3.4萬(wàn)美元，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)為4.6萬(wàn)美元，日本和新加坡更是分別高達(dá)5萬(wàn)美元和6.8萬(wàn)美元。待遇上的差距也解釋了美國(guó)芯片巨頭英特爾將最大的半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠(chǎng)設(shè)在越南，而將更為先進(jìn)的3D芯片封裝生產(chǎn)基地設(shè)在了馬來(lái)西亞。